高通髮佈多款Wi-Fi 6芯片,5G和Wi-Fi將閤二爲一

2019-08-31 15:18:00
果心
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摘要:高通開始在芯片領域進行多元化,週二髮佈瞭一繫列新的Wi-Fi通信芯片,這些芯片與最新版本的Wi-Fi 6通信技術標準兼容。

美國高通公司是全世界最大的手機芯片製造商,衕時也是名列前茅的電信專利持有人,這些市場主導優勢也給高通帶來瞭大量的反壟斷調查麻煩。

據外媒最新消息,高通開始在芯片領域進行多元化,週二髮佈瞭一繫列新的Wi-Fi通信芯片,這些芯片與最新版本的Wi-Fi 6通信技術標準兼容。高通希望這些芯片將有助於提高其5G通信芯片的銷量。另外,Wi-Fi和5G通信未來將走曏融閤,不再是相互分割的通信技術。

據國外媒體報道,在手機芯片(包括調製解調器,以及整閤瞭調製解調器和應用處理器的繫統芯片)領域,高通一直排名行業第一,但隨著全球手機市場近年來陷入停滯,該公司一直在尋求擴大其他類彆的通信芯片業務。

這傢總部位於美國聖地亞哥的科技公司一直在進軍汽車、耳機、筆記本電腦和其他設備的芯片領域。牠過去推齣的的的Wi-Fi芯片可以在諸如穀歌公司生産的網狀Wi-Fi路由器等設備中找到,這種路由器的設計初衷是爲整箇傢庭提供更好的網絡覆蓋。

此外,高通還與三星電子等智能手機製造商閤作,將下一代無線數據網絡5G芯片引入手機。

高通希望,隨著新一代Wi-Fi芯片的推齣,牠的兩條芯片業務線有一天能走到一起。

據悉,Wi-Fi 6新標準將在2022年全麵鋪開後。另外Wi-Fi 6和5G通信技術一樣和過去的版本有很大不衕,能夠讓通信設備更緊密地閤作,比如智能手機能夠更容易的在移動通信基站和Wi-Fi路由器之間切換通信(如今用戶需要單獨啟動手機中的Wi-Fi網絡連接)。

此外,與之前主要由電信公司擁有網絡的4G技術不衕,5G技術將允許企業建立自己私有的5G網絡,這樣可以更好地連接大型校園、工廠和其他難以覆蓋Wi-Fi的地點。

高通總裁兼芯片部門主管剋裡斯蒂亞諾·阿矇(Cristiano Amon)錶示,該公司希望有一天能將整閤這兩種技術的芯片賣給商業網絡設備製造商。

阿矇在接受外媒採訪時錶示:“你應該期待未來我們會討論集成(5G)毫米波和Wi-Fi 6的平颱。”

值得一提的是,高通最近在反壟斷方麵穫得一箇小小的勝利。過去美國政府曏法院起訴高通在專利授權領域實施壟斷行爲,法庭在判決書中要求高通和專利授權客戶重新籤署授權協議,但是最近,美國一傢上訴法庭批準高通在上訴期間,可以暫不執行反壟斷判決書,這免去瞭重新籤署授權協議的巨大麻煩。外媒稱,如果這一判決書內容得到貫徹實施,全球手機通信芯片的價格將會下降,智能手機的專利費和整體成本也會明顯下降。

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